Intel tuyên bố cải thiện hiệu suất 15% và tăng mật độ bóng bán dẫn 30% với tiến trình 18A của mình

Intel vừa thông báo tiến trình sản xuất vi xử lý 18A đã sẵn sàng và sẽ được đưa vào thử nghiệm sản xuất trong nửa đầu năm 2025. Đây là một bước tiến quan trọng đối với Intel Foundry Services (IFS) nhằm cạnh tranh với các nhà sản xuất lớn như TSMC.

Việc phát triển tiến trình 18A không diễn ra suôn sẻ. Dưới thời cựu CEO Pat Gelsinger, chiến lược "IDM 2.0" của Intel gặp nhiều thách thức, đặc biệt với tiến trình Intel 4 (7nm), vốn chưa nhận được sự đón nhận mạnh mẽ từ thị trường. Tuy nhiên, 18A được kỳ vọng sẽ giúp Intel lấy lại lợi thế trong lĩnh vực sản xuất bán dẫn.

Một trong những cải tiến quan trọng của 18A là công nghệ cấp nguồn mặt sau BSPDN (Backside Power Delivery), giúp tối ưu hóa việc cung cấp điện năng và cải thiện hiệu suất chip. Bên cạnh đó, việc áp dụng bóng bán dẫn RibbonFET GAA và tăng mật độ linh kiện có thể giúp tiến trình này cạnh tranh trực tiếp với công nghệ tiên tiến nhất của TSMC.

Theo dự kiến, các bộ vi xử lý Panther Lake dành cho thiết bị di động và dòng chip máy chủ Xeon thế hệ Clearwater Forest sẽ là những sản phẩm đầu tiên sử dụng tiến trình 18A. Ngoài ra, có tin đồn rằng dòng GPU rời Celestial thế hệ mới của Intel cũng có thể áp dụng công nghệ này. Trước mắt, Intel sẽ ưu tiên triển khai 18A trên các sản phẩm nội bộ trước khi mở rộng sang các đối tác bên thứ ba.

Hiện vẫn chưa có thông tin chính thức về những công ty bên ngoài sẽ sử dụng tiến trình 18A, nhưng Broadcom và một số doanh nghiệp khác được cho là đang quan tâm. Với kế hoạch sản xuất thử nghiệm vào nửa đầu năm 2025, nếu Intel đạt được tỷ lệ thành phẩm ổn định và đảm bảo khả năng tích hợp chip, tiến trình này có thể được đưa vào sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2025.

Và như thường lệ, nếu bạn muốn nâng cao trải nghiệm chơi game tiếp theo của mình, hãy xem công cụ so sánh của chúng tôi để biết ưu đãi tốt nhất cho CPU Intel Core Ultra 7 200 hiện nay.