Thiết kế bao bì của Intel Core Ultra 9 285K "Arrow Lake" đã bị rò rỉ

CPU "Core Ultra 200" Arrow Lake của Intel sẽ có thiết kế hộp hoàn toàn mới và hiện chúng ta đã có cái nhìn đầu tiên về bao bì của bộ xử lý hàng đầu Core Ultra 9 285K.

Hình ảnh do các cá nhân tại VideoCardz cung cấp, được cho là rò rỉ từ Intel, tiết lộ thiết kế bao bì hoàn toàn mới cho chip Core Ultra 9 285K sắp ra mắt, dự kiến ra mắt vào đầu tháng tới. Điều này đánh dấu diện mạo hoàn toàn mới của thiết kế CPU đa chiplet và kiến trúc hoàn toàn mới cho máy tính để bàn.

Từ hình ảnh có thể thấy hộp của Core Ultra 9 285K sẽ là hộp dẹp tương tự như Core i9 14900K trước đây, chỉ là màu xanh đen đậm hơn với nền các dấu chấm. Quan trọng hơn, VideoCardz cho rằng dòng chữ CPU Core Ultra 2 series cho thấy Arrow Lake-S sẽ không là con chip "Core thế hệ 15" như lịch sử xưa giờ nữa.

Tất nhiên trên hộp không có chi tiết kỹ thuật của Core Ultra 285K, tuy nhiên mẫu chip cao cấp nhất này được cho là sẽ có tổng cộng 24 nhân, bao gồm 8 nhân Lion Cove hiệu năng cao và 16 nhân hiệu suất Skymont, không hỗ trợ hyperthread, cho xung nhịp lên tới 5.7 Ghz và TDP 125W. Compute chiplet của Arrow Lake-S sẽ được TSMC sản xuất trên các tiến trình khác nhau, bao gồm cả node N3, trong khi tất cả các chiplet sẽ được đặt trên base die do Intel sản xuất trên node 22FFL.

Những con CPU Arrow Lake-S dự kiến sẽ được ra mắt chính thức vào đầu tháng 10 sắp tới và sẽ bán ra sau đó 1 tháng, bao gồm 3 tùy chọn là Ultra 9 285K 24 nhân, Core Ultra 7 265K 20 nhân và Core 5 Ultra 245K 14 nhân. Tất cả sẽ tương thích với dòng bo mạch chủ Z890 thế hệ tiếp theo với socket LGA-1851.

Các CPU còn lại trong danh mục sẽ được ra mắt trong những tháng tới, bao gồm các mẫu không phải K và T. Nên trong khi chờ đợi sản phẩm lớn tiếp theo cho máy chơi game của bạn, bạn cũng có thể xem qua công cụ so sánh của chúng tôi để có thể đảm bảo các ưu đãi tốt nhất cho trò chơi yêu thích tiếp theo của mình.